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PCB板设计的四个注意事

作者:深圳市胜淼科技有限公司|发布于:2015-12-19 22:13:54|点击量:

在PCB板设计中,对工程师而言,电路设计是最基本的。但是很多工程师往往在复杂困难的PCB板设计时谨慎仔细,在基础的PCB板设计时却忽略一些要注意的地方,而导致错误出现。可能使很完美的电路图在转化成PCB板时出现问题或者是彻底坏掉。所以,为了帮助工程师在PCB板设计中减少设计更改,提升工作效率,在此提出几个在PCB板设计过程中要注意的方面。

  PCB板设计中的散热系统设计

  在PCB板设计中,散热系统的设计包括冷却方法和散热元器件选择,以及对冷膨胀系数的考虑。现在PCB板散热的方式常用的有:通过PCB板本身散热,给PCB板加散热器和导热板等。

  在传统PCB板设计中,由于板材多采用覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材,这些材料电气性能和加工性能良好,但是导热性能很差。由于现在的PCB板设计中QFP、BGA等表面安装元件大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最有效方式是提升与发热元件直接接触的PCB板自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。

  图一:PCB板设计_散热系统设计

  图一:PCB板设计_散热系统设计

  当PCB板上有少数器件发热量较大时,可在PCB板的发热器件上加散热器或导热管;当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器。当PCB板上发热器件量较多时,可采用大的散热罩,将散热罩整体扣在元器件面上,让其与PCB板上的每个元器件接触而散热。对用于视频和动画制作的专业计算机,甚至需要采用水冷的方式进行降温。

  PCB板设计中的元器件选择与布局

  在PCB板设计时,无疑要面临元器件的选择。每个元器件的规格都不一样,即使同一产品不同厂商生产的元器件特性也可能不一样,所以在PCB板设计时对于元器件的选择,必须要与供应商联系知道元器件的特性,并且了解这些特性对PCB板设计的影响。

  目前,选择合适的内存对于PCB板设计来说也是很重要的一点,由于DRAM和Flash存储器不断的更新,PCB板设计者要想新的设计不受内存市场的影响是一个很大的挑战。所以PCB板设计者必须瞄紧内存市场,与制造商保持紧密的联系。

  图二:PCB板设计_元器件过热烧毁

  图二:PCB板设计_元器件过热烧毁

  此外对于一些散热量大的元器件必须进行必要的计算,它们的布局也需要特别考虑,大量的元器件在一起时能产生更多的热量,从而引起阻焊层变形分离,甚至引燃整个PCB板子。所以PCB板的设计和布局工程师必须一起工作,保证元器件有适合的布局。

  布局时首先要考虑PCB板的尺寸大小。PCB板尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;PCB板过小时,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB板尺寸后,再确定特殊元器件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。

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