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零经验的PCB板电镀仿真

作者:深圳市胜淼科技有限公司|发布于:2015-12-19 22:09:45|点击量:

 制造成本方面的考虑

  PCB 板制造商如要拥有竞争力,就必须考虑制造成本。如前所述,最终产品总是需要满足一个铜厚度均匀性规格。厚度均匀性本质上取决于电镀过程中的总电镀速度;整体速度越高,厚度变化越大。此外,总加工时间决定了生产线的生产量,因此,也决定了制造成本。

  成本最小化

  为了最小化制造成本,加工会按照能满足厚度规格的最大可能速度进行。通过使用仿真研究电镀速度的影响,可以计算出针对给定厚度均匀性规格应采用的电镀速度。这使我们在设计阶段就能估算出制造成本。

  通过改进设计,或使用孔隙来改进均匀性,可以模拟得到能够支持的最高电镀速度,以及PCB 板生产中可以节省的成本。

  通过电镀App 运行仿真

  拥有电化学背景,同时理解仿真模型和软件的人士创建了电镀仿真模型。PCB 板设计人员通常擅长电气设计,但对制造中的电化学过程了解不多或完全没有相关知识。

  我们已经讨论了电镀仿真的诸多优势,但如何才能使PCB 板设计人员使用上仿真模型呢?

  创建App

  解决方案之一是创建界面易于使用的定制电镀App,这使PCB 板设计人员可以研究一些重要参数,同时只需点击几下鼠标就能运行仿真。

  利用COMSOL Multiphysics 5.0 版本中所带的App 开发器,仿真专家们只需投入很少的精力就可以创建出这类App,从而使组织中的其他人都可以运行仿真。

  电镀App 允许PCB 板设计人员导入不同的设计(包含或不含虚置图形),点击计算,然后就能查看所仿真的厚度均匀性。也可以改变电镀槽和阳极的尺寸,或加入一个孔隙。只需简单一个点击,即可运行App 来优化孔隙的尺寸和放置位置。最后,可利用App 找出针对给定厚度均匀性规格的最高电镀速度。通过这一信息,可以计算出制造成本。

零经验的PCB板电镀仿真

  电镀App 的用户界面。它支持PCB 板设计人员上传不同的设计,修改电镀槽尺寸,以及加入特定尺寸的孔隙(可选)。

零经验的PCB板电镀仿真

  有了电镀App,用户只需简单点击就可以运行仿真。用户可以研究铜线厚度的均匀性,以及不同设计、电镀速度和电镀槽设置对它的影响。此外,也可以运行App 来仿真用于减少厚度变化的最佳孔隙尺寸。最后,App 可用于计算针对给定的厚度均匀性目标、所支持的最高电镀速度。

  结束语

  我们已经讨论了仿真对于使用电镀铜图形工艺的高级PCB 板而言的重要性。在设计阶段运行电镀仿真,可以减少由于电镀过程中的厚度变化而产生的性能下降,甚至可以减少器件故障。

  传统意义上,这类仿真模型并非由PCB 板设计人员所操作,更多的是电镀和仿真专家们的工作。但是,通过构建界面易于使用的专业电镀App,我们可以将电镀仿真带给PCB 板设计人员。设计人员能够在日常工作中运行仿真,并充分享受它带来的各种优势。

  最后,通过减少原型机的数量以及优化设计和工艺来最小化制造成本,资金得到了节省。进一步而言,类似的App 可以加入到制造过程中,由负责此阶段的工程和技术人员运行。这使他们可以自行对电镀的操作进行微调和校准,以及辅助进行质量保证。

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