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Phone7将采用软性PCB板

作者:深圳市胜淼科技有限公司|发布于:2015-12-19 22:06:58|点击量:

针对目前PCB行业热点,刘炯峰表示在通信板方面,目前普遍认为iPhone7将采用软性PCB板。由于软板搭配细线路并配置芯片与连接器的比重提升,软板的HDI对尺寸的稳定性要做重新考虑,很可能影响整个线路,因此对PCB厂商提出了更高要求。而Manz推出的“超细线路优化整合方案”将有助于PCB厂商解决这一大挑战。

 

 

Manz力推CIM系统,欲做PCB设备的整合方案供应商_ESMCOL_1
 

在“超细线路优化整合方案”中,除了整合KLEO公司的 LDI技术,由Manz自主研发的“垂直显影生产制程”与“超细线路真空蚀刻”亦是行业内的两大技术性突破。Manz秉持着“整体解决方案的理念”,将成像、电镀与表面处理、湿制成等技术基于一身,为广大PCB生产厂商提供高品质的产品及服务,并为客户实现了完善的本地化软硬件支持服务。现在,三大PCB生产工具使得生产流程大幅度缩短,助力生产厂商进一步降低生产成本。

 

 

Manz力推CIM系统,欲做PCB设备的整合方案供应商_ESMCOL_2
 

除了成功整合Manz自主研发的“垂直显影生产设备”与“超细线路真空蚀刻”以及“Speedlight 2D 激光直接成像系统”之外,此次Manz亚智科技重点推出了“CIM集成中央管理系统”,该系统是上层监测管理、制造执行系统,和底层工业控制之间的管理信息系统。

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