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PCB板线路板,电路板,线路板工艺流程
一、开料
目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.
流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板


二、钻孔
目的:根据工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.
流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理


三、沉铜
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.
流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜


四、图形转移

目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查


五、图形电镀
目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.
流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板


六、退膜
目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.
流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机


七、蚀刻
目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.


八、绿油

目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板


九、字符
目的:字符是提供的一种便于辩认的标记
流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔


十、镀金手指

目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金


十、镀锡板
目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.
流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干


十一、成型
目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切
说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形.


十二、测试
目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.
流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废


十三、终检 
目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出.
具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK


胜淼科技PCB设备,电路板设备,线路板设备
1. CAD/CAM:Orotech Laser 光绘机;Genesis 2000 Cam 软件系统
2. 钻孔:HITACHI 钻孔机;SCHMOLL 钻孔机;PLURITEC钻孔机;HITACHI CO2激光钻孔机
3. 层压机:全自动真空层压机;X-射线靶标机
4. 图形转移:ORC 曝光机;CEDAL 显影机;CEDAL 贴膜机
5. 图形电镀及表面处理:自动沉铜线;自动电镀线;镍-金电镀线;喷锡机(有铅,无铅);沉金线;沉锡线;沉银线;OSP线;金手指电镀线;水平棕化线;自动蚀刻线;
6. 防焊:自动丝印机;ORC曝光机;隧道焗炉
7. 丝印文字:丝印台;高温焗炉;紫外线固化线
8. 成型:CNC数控成型机;油压冲床;冲床;V-Cut机;洗板机;倒角机
9. 质检部分:自动光学检测机(AOI);电脑测试机;飞针测试机;阻抗测试仪;金厚测量仪;化学物理实验室 RoHS 检测仪;离子污染测试仪;切片检测仪


胜淼科技线路板生产能力,电路板生产能力,PCB生产能力
层数:2-22层
基材:FR-4;CEM-3;铝基板材;无卤素板材;Rogers板材;高TG基材
防焊品牌:TAIYO PSR4000;TAIMURA dsr2200;Probimer 77MA(Matt Green)
表面处理:无铅喷锡,喷锡,镀金,化金;化锡;化银;OSP;金手指镀金
工艺技术:盲孔;埋孔;选择性电镀
双面板:200000平方英尺/每月
多层板:320000 平方英尺/每月
HDI板:80000 平方英尺/每月

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